国际规范查询目录

IPC
项目	规范条件	规范名称(中文)
1	IPC-1710	印製电路板製造者的鑑定曲线(MQP)的OEM标准
2	IPC-1720	组装鉴定曲线(AQP)
3	IPC-2141	可控阻抗电路板与高速逻辑设计
4	IPC-2221	印製板设计通用标准（代替IPC-D-275）
5	IPC-2222	刚性有机印製板设计分标准（代替IPC-D-275）
6	IPC-2223	挠性印製板设计分标准（代替IPC-D-249）
7	IPC-2224	PC卡用印製电路板分设计分标准
8	IPC-2225	有机多晶片模块（MCM-L）及其组装件设计分标准
9	IPC-2615	印製板尺寸和公差
10	IPC-3406	表面贴装导电胶使用指南
11	IPC-3408	各向异性导电胶膜的一般要求
12	IPC-4101A	刚性及多层印製板用基材规范
13	IPC-6011	印製板通用性能规范（代替IPC-RB-276）
14	IPC-6012A	刚性印製板的鑑定与性能规范
15	IPC-6013	挠性印製板的鑑定与性能规范
16	IPC-6015	有机多晶片模块（MCM-L）安装及互连架构的鑑定与性能规范
17	IPC-6016	高密度互连（HDI）层或印製板的鑑定与性能规范
18	IPC-6018	微波成品印製板的检验和测试（代替IPC-HF-318A）
19	IPC-7095	球栅阵列的设计与组装过程的实施
20	IPC-7525	网版设计导则
21	IPC-7530	大规模焊接(回流焊与波峰焊)过程温度曲线指南
22	IPC-7711	电子组装件的返工
23	IPC-7721	印製板和电子组装的修复与修正
24	IPC-7912	印製板和电子组装件每百万件缺陷数(DPMO)和製造指数的计算
25	IPC-9201	表面绝缘电阻手册
26	IPC-9261	印製板组装过程中每百万件缺陷数(DPMO)及合格率估计
27	IPC-9500-K	9501至9504手册合订本
28	IPC-9501	电子元件的印製板组装过程类比评价
29	IPC-9502	电子元件的印製板组装焊接过导则
30	IPC-9503	非积体电路元件的湿度敏感度分级
31	IPC-9504	非积体电路元件的组装过程类比评价（非积体电路元件预处理）
32	IPC-9701	表面安装锡焊件性能试验方法与鑑定要求
33	IPC-9850-TM-KW	表面贴装设备性能测试用的标准工具包
34	IPC-A-600F	印製板验收条件
35	IPC-A-610	印製板组装件验收条件
36	IPC-A-620	接插件检验标准
37	IPC-AC-62A	锡焊后水溶液清洗手册
38	IPC-AJ-820	装联手册
39	IPC-CA-821	导热胶黏剂通用要求
40	IPC-CC-110A	为多层印製线路板选择芯线架构指南
41	IPC-CC-830B	印製板组装电气绝缘性能和质量手册
42	IPC-CH-65A	印製板及组装件清洗导则
43	IPC-CM-770D	印製板元件安装导则
44	IPC-D-279	高可靠表面安装印製板组装件技术设计导则
45	IPC-D-317A	採用高速技术电子封装设计导则
46	IPC-DRM-18F	零件分类标识手册
47	IPC-DRM-40E	接插件焊接点评价手册
48	IPC-DRM-53	电子组装基础介绍手册
49	IPC-DRM-56	导线和端子预成形参考手册
50	IPC-DRM-SMT-C	接插件焊接点评价手册
51	IPC-E-500	已出版的IPC标准电子文档资料合订本
52	IPC-EA-100-K	电子组装成套手册，包括︰IPC/EIA J-STD-001C，IPC-HDBK-001，IPC-A-610C。
53	IPC-EIA J-STD-001D	电气与电子组装件锡焊要求
54	IPC-EIA J-STD-002B	元件引线、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验
55	IPC-EIA J-STD-003	印製板可焊性试验
56	IPC-EIA J-STD-004	锡焊焊剂要求（包括修改单1）
57	IPC-EIA J-STD-005	焊膏技术要求（包括修改单1）
58	IPC-EIA J-STD-006	电子设备用电子级锡焊合金、带焊剂及不带焊剂整体焊料技术要求-包括修改1
59	IPC-EIA J-STD-012	倒装晶片及晶片级封装技术的应用
60	IPC-EIA J-STD-013	球闸极阵列 (BGA)及其它高密度封装技术的应用
61	IPC-EIA J-STD-020B	元件引线、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验非密封固态表面贴装器件湿度／再流焊敏感度分类,元件引线、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验
62	IPC-EIA J-STD-026	倒装晶片用半导体设计标准
63	IPC-EIA J-STD-027	（倒装片）和CSP(晶片级封装)的外形轮廓标准
64	IPC-EIA J-STD-028	倒装晶片及晶片级凸块架构的性能标准
65	IPC-EIA J-STD-032	BGA球形凸点的标准规范
66	IPC-EIA J-STD-033	温湿度方面的资料
67	IPC-EIA J-STD-033A	对湿度、再流焊敏感表面贴装器件的处置、包装、发运和使用
68	IPC-EIA J-STD-035	非气密封装电子元件用声波显微镜
69	IPC-ESD-20-20	静电释放控制过程(由静电释放协会製定)
70	IPC-HDBK-001	J-STD-001辅助手册及指南及修改说明1
71	IPC-HDBK-005	焊膏性能评价手册
72	IPC-HDBK-610	IPC-610手册和指南(包括IPC-A-610B和C的对比)
73	IPC-HDBK-830	敷形涂层的设计，选择和应用手册
74	IPC-HDBK-840	焊膏性能评价手册
75	IPC-IT-98000 JPL	JPL 发布的CSP导则
76	IPC-IT-98080	JPL发布的BGA封装导则
77	IPC-IT-98093 ITRI	ITRI 关于晶片载体的报告
78	IPC-M-103	所有SMT标准合订本
79	IPC-M-104	10种常用印製板组装标准合订本
80	IPC-M-107	印製板材料标准手册
81	IPC-M-108	清洗导则和手册
82	IPC-M-109	元件处理手册
83	IPC-MC-790	多晶片组件技术应用导则
84	IPC-MI-660	原材料接收检验手册
85	IPC-PD-335	电子封装手册
86	IPC-PE-740A	印製板製造和组装的故障排除
87	IPC-QE-605A	印製板质量评价
88	IPC-S-100	标准和详细说明彙编手册
89	IPC-S-816	表面安装技术过程导则及检核表
90	IPC-S-816 SMT	工艺指南和清单
91	IPC-SA-61	锡焊后半水溶剂清洗手册
92	IPC-SC-60A	锡焊后溶剂清洗手册
93	IPC-SM-780	以表面安装为主的元件封装及互连导则
94	IPC-SM-782A	表面安装设计及连接盘图形标准
95	IPC-SM-784	晶片直装技术实施导则
96	IPC-SM-785	表面安装焊接件加速可靠性试验导则
97	IPC-SM-817	表面安装用介电粘接剂通用要求
98	IPC-SM-840C	永久性阻焊剂的鑑定及性能
99	IPC-SMC-WP-001	可焊性工艺导论
100	IPC-SMC-WP-003	晶片贴装技术
101	IPC-SMC-WP-005	印製电路板表面清洗
102	IPC-SPVC-WP-006	ROUND ROBIN TESTING AND ANALYSIS LEAD-FREE ALLOYS TIN,SILVER AND COPPER
103	IPC-T-50F	电子电路互连与封装的定义和术语
104	IPC-TA-722	锡焊技术精选手册
105	IPC-TA-723	表面安装技术精选手册
106	IPC-TA-724	清洁室技术精选系列
107	IPC-TM-650	测试方法手册
108	IPC-TP-104K	第3阶段水溶性助焊剂清洗，第一和第二部分
109	IPC-TP-1090	新型助焊剂雷氏选择法
110	IPC-TP-1113	电路板离子洁淨度测量︰它告诉我们什麽？
111	IPC-TP-1114	基于J-STD-001组装工艺雷氏选择法
112	IPC-TP-1115	低残留不清洗工艺的选择和实施
113	IPC-TR-461	印製板波峰焊故障排除检查表
114	IPC-TR-462	带保护性涂层印製板长期贮存的可焊性评价
115	IPC-TR-464	可焊性加速老化评价(附修订)
116	IPC-TR-465-1	蒸汽老化器温度控制稳定性联合试验
117	IPC-TR-465-2	蒸汽老化时间与温度对可焊性试验结果的影响
118	IPC-TR-465-3	替代涂覆层的蒸汽老化评价
119	IPC-TR-466	技术报告: 润湿天平称重标准对比测试
120	IPC-TR-467	J-STD-001(焊剂控制)的支持数据及数字实例
121	IPC-TR-476A	电化学迁移︰印製电路组件的电气诱发故障
122	IPC-TR-580	清洗及清洁度试验计画1阶段试验结果
123	IPC-TR-581	IPC第3阶段受控气氛焊接研究
124	IPC-TR-582	IPC第3阶段非清洗助焊剂研究
125	IPC-TR-583	深入离子洁淨度测试
126	IPC-WHMA-A-620	电缆和引线贴装的要求和验收