整理与介绍目前环境试验当中，使用者在使用环境试验设备，以及对于规范的要求常遇见的问题与迷失，若您有下述相关问题欢迎您与业务部联繫，我们将竭诚为您服务。

1. 离子迁移增加的原因：
• 为什麽现在的电子产品必须要特别测试离子迁移，以前好像没有听说?
2. 製程改变是否就会增加离子迁移的发生机率：
• 为什麽导入无铅製程之后就容易发生离子迁移?
3. 户外移动型与室内用电子产品的离子迁移发生率比较：
• 户外移动型产品为什麽离子迁移的发生机率比较高?
4. 离子迁移、CAF、锡鬚三者的差异：
• 离子迁移、CAF、锡鬚这三种东西是否是一样，只是称呼不同，如果不同差别在哪裡，如何区分?
5. 离子迁移的生长：
• 离子迁移要发生需要哪些条件?
6. 为什麽做离子迁移试验要用到恆温恆湿机：
• 进行离子迁移试验为什麽不可用冷热冲击机，只能够用恆温恆湿机?
7. 离子迁移加速方式：
• 离子迁移试验的时间都很长，有没有办法缩短时间?
8. 离子迁移测试电路：
• 离子迁移的测试电路分为哪些类型，其试验目的是否相同?
9. 离子迁移电压：
• 进行离子迁移试验时需要施加多少电压才是正确的电压?
10. 离子迁移判定：
• 如何判断电路板生长出离子迁移?
11. 离子迁移的生长速度：
• 离子迁移的生长速度是一瞬间还是缓慢生长?
12. 离子迁移量测系统的功能：
• 离子迁移量测系统除了量测离子迁移之外还可以进行哪些试验?
13. 无铅銲锡与离子迁移是否有关係：
• 离子迁移的生长幅度与速度是否与无铅銲锡有所关係?
14. 什麽是CAF(导电性细丝物)：
• CAF如何生长，其试验方法与离子迁移是否一样，有没有特殊的试验方式?
15. CAF的生长情况：
• 什麽样的环境会造成CAF生长?
16. CAF的判定方式：
• 如何判定电路板有生长CAF以及未来可能会长出CAF
17. 软性电路板(FPC)的迁移试验：
• 软性电路板(FPC)是否需要进行离子迁移试验，如果有的话其试验条件与国际规范为何?
18. 双电压与单电压的差异性：
• 在表面绝缘电阻试验当中，有分为所谓的单电压与双电压，对于实验上有什麽差异?
19. 正向电压与逆向电压的差异性：
• 双电压当中又有分为正扁压与逆偏压，请问这两种偏压对于实验是否有影响?
20. 错误的试验方式：
• 在进行离子迁移试验中有哪些错误的方式会造成实验失败与失效?
21. 待测品摆设方式：
• 进行离子迁移试验时，待测品的摆设方式要怎麽样摆设，需要注意哪些事情?
22. 离子迁移试验与锡炉：
• 进行离子迁移试验的PCB是否需要过锡炉?
23. PCB使用寿命：
    • 如何透过离子迁移试验去计算PCB的使用寿命？

整理与介绍目前环境试验当中，使用者在使用环境试验设备，以及对于规范的要求常遇见的问题与迷失，若您有下述相关问题欢迎您与业务部联繫，我们将竭诚为您服务。

1. 温度冲击试验温变率是否是越快越好？
• 说明：温度冲击试验中的温变率是否是越快越好，温变率到底对于试验结果有没有影响，怎麽样的温变率才是好的冲击温变率？
2. 温度冲击与温度循环如何分辨？
   • 说明：温度冲击与温度循环两者的差异性在哪裡，还是都一样只是称呼不一样而已？
3. 温度冲击试验驻留时间如何决定？
• 说明：在冲击过程当中有所谓的驻留时间，待测品的驻留时间要如何决定，是依据待测品的数量，还是看待测品的材质而定？
4. 冲击温度需OVER或低于设定值？
   • 说明：冲击过程中，冲击温度因该是高于设定值，还是低于设定值才是正确的？
5. 冲击试验的温度感知器，因放置于测试区还是风道裡面？
• 说明：冲击试验机的温度感测器，其放置位置因该要放在测试区裡面还是风道裡面？
6. 先冲高温还是先冲低温？
   • 说明：温度冲击试验中，因该是要先冲高温还是先冲低温，如果规范没有要求的话怎麽决定？
7. 为什麽有些冲击要过常温？
• 说明：为什麽有些冲击要过常温，而有些冲击不需要过常温，过常温的冲击试验对于产品有什麽影响？
8. 使用烤箱与冷冻柜是否可以取代冷热冲击机来进行试验？
   • 说明：如果没有钱买冷热冲击机的话，是否可以使用烤箱与冷冻柜透过人工搬运的方式来取代冷热冲击机
9. 如何透过冷热冲击机来计算产品预估寿命？
• 说明：使用冷热冲击机使否可以计算预估产品可能的使用寿命

试验中的问题：

1. 手持待测品的要点？
   • 说明： 要将待测品拿到试验炉内放置，怎麽样拿才正确
2. 试验炉壁多久需要擦拭？
• 说明：试验炉壁多久需要擦拭，是年保养还是季保养还是週保养，如果不擦的话又会怎麽样
3. 我想要缩短试验时间因该怎麽做？
   • 说明：我在进行高温高湿试验或是冲击试验时，有没有办法缩短我的试验时间，让试验结果一样