「多功能高速导通电阻量测分析系统」能够在定点温度、高温高湿、高低温冷热冲击、高低温快速温度循环、高度加速寿命试验，各种可靠度环境试验下，高速量测、纪录、数据分析各种材料与焊点，如：FPC、PCBA、电阻、电感、 电容、BGA、CSP焊点、先进封装(Sip、SoC、WLP、PLP、FOWLP、3D-IC、FCin MCep、FCBGA、 Fc CSP...等)的接合度可靠性，协助客户快速有效分析产品接合点可靠度评估。

产品特点

Laboratory Class：

• 符合国际规范的多轨高速扫瞄式量测(2sec/per 10ch)

可执行温度循环、温度冲击及定点量测：

• 搭配温度循环机、温度冲击机、HAST、高低温试验箱、震动台进行测试整合，最多2台

可设定失效上限、下限电阻值与失效变化率：

• 可依据规范或是待测品特性指定极限值比对点。

测试过程环境试验设备温湿度与量测同步合併纪录与分析：

• 于同一视窗可直接观看温度冲击或温度循环及阻值的纪录曲线。

三种语系操作界面：

• 简、中、英三种显示语系切换

规格表