测试整合系列

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VMR-S多功能超高速导通

电阻量测分析系统

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「多功能高速导通电阻量测分析系统」能够在定点温度、高温高湿、高低温冷热冲击、高低温快速温度循环、高度加速寿命试验,各种可靠度环境试验下,高速量测、纪录、数据分析各种材料与焊点,如:FPC、PCBA、电阻、电感、 电容、BGA、CSP焊点、先进封装(Sip、SoC、WLP、PLP、FOWLP、3D-IC、FCin MCep、FCBGA、 Fc CSP...等)的接合度可靠性,协助客户快速有效分析产品接合点可靠度评估。

产品特点

  • Laboratory Class:

    • 符合国际规范的多轨高速扫瞄式量测(2sec/per 10ch)

  • 可执行温度循环、温度冲击及定点量测:

    • 搭配温度循环机、温度冲击机、HAST、高低温试验箱、震动台进行测试整合,最多2台

  • 可设定失效上限、下限电阻值与失效变化率:

    • 可依据规范或是待测品特性指定极限值比对点。

  • 测试过程环境试验设备温湿度与量测同步合併纪录与分析:

    • 于同一视窗可直接观看温度冲击或温度循环及阻值的纪录曲线。

  • 三种语系操作界面:

    • 简、中、英三种显示语系切换

  • 规格表

    (0512)5776-4900

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