可程式压力烤箱

加速寿命试验机系列

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可程式压力烤箱

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        可程式压力烤箱使用范围广泛,可用于IC 括胶或点胶封装製程 μBGA / FBGA / CSP 压力定形烘烤製程、LCD/ SN / STN / TFT封装製程,并获得中华锅炉协会压力容器安全检查合格。

产品特点

    • 中华锅炉协会压力容器安全检查合格
    • 温度可程式控制与温度斜率控制
    • 压力可程式控制与压力斜率控制
    • 可先加压控制后加温度控制程式
    • 可先加温度控制后加压控制程式
    • 可同时加压与加温度控制程式
    • 可将製程 温度 / 压力 / 时间 程式备份储存库式库
    • 製程曲线分析系统,分析 温度 / 压力 / 时间 建立最佳製程良率参数曲线
    • 封装製程槽区材质 SUS#316不锈钢材质
    • 气压驱动门扣与环扣式安全门扣机构
    • 高温 / 高压 / 低压门控 多重安全保护装置
    • 强力槽内风扇循环系统确保温度均温性
    • 停机自动冷却系统装置可有效缩短製程冷却时间2 ~ 3 小时
    • Help 操作说明,List 简易表单操作

  • 彩色触控式控制器

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