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产业专区-半導體

电动车、车用电子与传感器、5G、穿戴装置、AI、云端储存运算..等新技术发展带动下,全球先进制程半导体的需求持续增加,半导体制程技术演进,也使得组件尺寸越做越小,组件也开始出现可靠度[翘曲、脱层、裂痕]与制程上的问题,对于半导体的可靠度测试、故障分析及寿命推估,的要求与严苛也有所提升,需要进行气候环境模拟试验[结露、呼吸、温湿度组合、湿冷冻、温度循环...等],相关组件与组件的寿命时间拉长,需要缩短试验时间,因此必须要进行加速寿命与强迫吸湿试验[PCT、HAST、uHAST],将相关半导体可靠度试验会参考与引用的测试规范整理于此专区。

技术文章与规范

相关试验设备

产业测试整合

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    快速温变热应力试验机(TSC)+多功能高速导通电阻量测分析系统(VMR)

    庆声科技推出能够在定点温度、高温高湿、高低温冷热冲击、高低温快速温度循环、高度加速寿命试验,各种可靠度环境试验下,高速量测、纪录、数据分析各种材料与焊点,如:FPC、PCBA、电阻、电感、 电容、BGA&CSP焊点、先进封装(Sip、SoC、WLP、PLP、FOWLP、3D-IC、FCin MCep、FCBGA、 Fc CSP...等)的接合度可靠性,协助客户快速有效分析产品接合点可靠度评估。

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    高度加速寿命试验机(HAST)+表面绝缘电阻量测系统(SIR)

    维持高湿85%R.H,提高试验温度和压力加速零件材料老化,缩短寿命试验测试时间。

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