解决方案

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产业专区-药品安定性

为确保药品以及储存容器的品质,需执行安定性试验以推定其有效时间以及储存状态,安定性试验主要研究药品品质受到环境因素如温度、湿度及光线等之影响是否会随时间变化以及关连性,研究出药品降解曲线,据以推定有效期间,确保药品使用时的有效性及安全性,此专区同时也收集各项安定性试验所需规范讯息与试验方法

技术文章与规范

试验设备

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    恆温恆湿机-标准型

    恆温恆湿机的目的是模拟产品在气候环境温湿组合条件下(高低温操作&储存、温度循环、高温高湿、 低温低湿、结露试验...等),检测产品本身的适应能力与特性是否改变。 ※ 需符合国际性规范之要求(IEC、JIS、GB、MIL…)以达到国际间量测程序一致性(含测试步骤、条件、方法) 避免认知不同,并缩小量测不确定的因素范围发生。

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    药品安定性试验机

    药品安定性试验机(PTHS)能提供稳定的温度、湿度环境,模拟各种气候条件,非常适用于按照ICH(Q1A)规定进行样品的稳定性实验及长期试验。并能够满足ICH(Q1A), FDA, GMP和GLP标准中规定的耐久性试验和稳定性实验的要求。

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设备常见问题

整理与介绍目前环境试验当中,使用者在使用环境试验设备,以及对于规范的要求常遇见的问题与迷失,若您有下述相关问题欢迎您与业务部联繫,我们将竭诚为您服务。
  1. 离子迁移增加的原因:
    • 为什麽现在的电子产品必须要特别测试离子迁移,以前好像没有听说?
  2. 製程改变是否就会增加离子迁移的发生机率:
    • 为什麽导入无铅製程之后就容易发生离子迁移?
  3. 户外移动型与室内用电子产品的离子迁移发生率比较:
    • 户外移动型产品为什麽离子迁移的发生机率比较高?
  4. 离子迁移、CAF、锡鬚三者的差异:
    • 离子迁移、CAF、锡鬚这三种东西是否是一样,只是称呼不同,如果不同差别在哪裡,如何区分?
  5. 离子迁移的生长:
    • 离子迁移要发生需要哪些条件?
  6. 为什麽做离子迁移试验要用到恆温恆湿机:
    • 进行离子迁移试验为什麽不可用冷热冲击机,只能够用恆温恆湿机?
  7. 离子迁移加速方式:
    • 离子迁移试验的时间都很长,有没有办法缩短时间?
  8. 离子迁移测试电路:
    • 离子迁移的测试电路分为哪些类型,其试验目的是否相同?
  9. 离子迁移电压:
    • 进行离子迁移试验时需要施加多少电压才是正确的电压?
  10. 离子迁移判定:
    • 如何判断电路板生长出离子迁移?
  11. 离子迁移的生长速度:
    • 离子迁移的生长速度是一瞬间还是缓慢生长?
  12. 离子迁移量测系统的功能:
    • 离子迁移量测系统除了量测离子迁移之外还可以进行哪些试验?
  13. 无铅銲锡与离子迁移是否有关係:
    • 离子迁移的生长幅度与速度是否与无铅銲锡有所关係?
  14. 什麽是CAF(导电性细丝物):
    • CAF如何生长,其试验方法与离子迁移是否一样,有没有特殊的试验方式?
  15. CAF的生长情况:
    • 什麽样的环境会造成CAF生长?
  16. CAF的判定方式:
    • 如何判定电路板有生长CAF以及未来可能会长出CAF
  17. 软性电路板(FPC)的迁移试验:
    • 软性电路板(FPC)是否需要进行离子迁移试验,如果有的话其试验条件与国际规范为何?
  18. 双电压与单电压的差异性:
    • 在表面绝缘电阻试验当中,有分为所谓的单电压与双电压,对于实验上有什麽差异?
  19. 正向电压与逆向电压的差异性:
    • 双电压当中又有分为正扁压与逆偏压,请问这两种偏压对于实验是否有影响?
  20. 错误的试验方式:
    • 在进行离子迁移试验中有哪些错误的方式会造成实验失败与失效?
  21. 待测品摆设方式:
    • 进行离子迁移试验时,待测品的摆设方式要怎麽样摆设,需要注意哪些事情?
  22. 离子迁移试验与锡炉:
    • 进行离子迁移试验的PCB是否需要过锡炉?
  23. PCB使用寿命:
    • 如何透过离子迁移试验去计算PCB的使用寿命?

整理与介绍目前环境试验当中,使用者在使用环境试验设备,以及对于规范的要求常遇见的问题与迷失,若您有下述相关问题欢迎您与业务部联繫,我们将竭诚为您服务。

  1. 温度冲击试验温变率是否是越快越好?
    • 说明:温度冲击试验中的温变率是否是越快越好,温变率到底对于试验结果有没有影响,怎麽样的温变率才是好的冲击温变率?
  2. 温度冲击与温度循环如何分辨?
    • 说明:温度冲击与温度循环两者的差异性在哪裡,还是都一样只是称呼不一样而已?
  3. 温度冲击试验驻留时间如何决定?
    • 说明:在冲击过程当中有所谓的驻留时间,待测品的驻留时间要如何决定,是依据待测品的数量,还是看待测品的材质而定?
  4. 冲击温度需OVER或低于设定值?
    • 说明:冲击过程中,冲击温度因该是高于设定值,还是低于设定值才是正确的?
  5. 冲击试验的温度感知器,因放置于测试区还是风道裡面?
    • 说明:冲击试验机的温度感测器,其放置位置因该要放在测试区裡面还是风道裡面?
  6. 先冲高温还是先冲低温?
    • 说明:温度冲击试验中,因该是要先冲高温还是先冲低温,如果规范没有要求的话怎麽决定?
  7. 为什麽有些冲击要过常温?
    • 说明:为什麽有些冲击要过常温,而有些冲击不需要过常温,过常温的冲击试验对于产品有什麽影响?
  8. 使用烤箱与冷冻柜是否可以取代冷热冲击机来进行试验?
    • 说明:如果没有钱买冷热冲击机的话,是否可以使用烤箱与冷冻柜透过人工搬运的方式来取代冷热冲击机
  9. 如何透过冷热冲击机来计算产品预估寿命?
    • 说明:使用冷热冲击机使否可以计算预估产品可能的使用寿命

试验中的问题:

  1. 手持待测品的要点?
    • 说明: 要将待测品拿到试验炉内放置,怎麽样拿才正确
  2. 试验炉壁多久需要擦拭?
    • 说明:试验炉壁多久需要擦拭,是年保养还是季保养还是週保养,如果不擦的话又会怎麽样
  3. 我想要缩短试验时间因该怎麽做?
    • 说明:我在进行高温高湿试验或是冲击试验时,有没有办法缩短我的试验时间,让试验结果一样

 

产业测试整合

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    恆温恆湿机(THS)+表面绝缘电阻量测系统(SIR)

    提供高温高湿85/85进行寿命老化试验,使待测品脆化与特性衰退。

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    快速温变热应力试验机(TSC)+多功能高速导通电阻量测分析系统(VMR)

    昆山庆声电子推出能够在定点温度、高温高湿、高低温冷热冲击、高低温快速温度循环、高度加速寿命试验,各种可靠度环境试验下,高速量测、纪录、数据分析各种材料与銲点,如:FPC、PCBA、电阻、电感、 电容、BGA&CSP銲点、先进封装(Sip、SoC、WLP、PLP、FOWLP、3D-IC、FCin MCep、FCBGA、 Fc CSP...等)的接合度可靠性,协助客户快速有效分析产品接合点可靠度评估。

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    快速温变热应力试验机(TSC)+导通电阻量测系统(MLR)

    提供可控制升降温温变的剧烈温变,让锡球接点或导通线路断裂,找出材料潜在瑕疵。

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    高度加速寿命试验机(HAST)+表面绝缘电阻量测系统(SIR)

    维持高湿85%R.H,提高试验温度&压力加速零件材料老化,缩短寿命试验测试时间。

解决方案

庆声还可以为您做些什麽?

昆山庆声电子完整的设备产品技术, 从精密零件 晶片电阻/电容/电感/IC脚座/IC连接器/多层基板 产业,高科技零件分离式半导体(功率晶体/电晶体/发光二极体/二极体);集合式半导体(CPU/DRAM/SRAM/EPROM/快闪记忆IC/逻辑IC) 产业, 电脑资讯系统 个人电脑/笔记型电脑/主机板/介面卡/网路周边 产业与有线无线通信产业, 均可供应完善的设备品质与售后服务。

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