PCB&FPC印刷电路板试验条件

作者:江志宏

说明：

PCB(印刷电路板)与FPC(软性电路板)虽不是一个完整的消费性电子产品，却是一个不可或缺的重要零组件，所有的电子产品都缺少不了他们，也是佔有举足轻重的地位，像现今薄型手机或其他更轻薄短小的携带型电子产品，都是PCB的技术提升才有办法达到，在产品的日新月异下相关可靠度测试条件也会有所不同，昆山庆声电子将这个产业的一些资讯整理起来提供给客户参考，希望对于客户在环境试验上有所帮助。

PCB实验室设备：

PCB产业机台专区：

PCB(印刷电路板)与FPC(软性电路板)虽不是一个完整的消费性电子产品，却是一个不可或缺的重要零组件，所有的电子产品都缺少不了他们，佔有举足轻重的地位。像现今薄型手机或其他更轻薄短小的携带型电子产品，都是PCB的技术提升才有办法达到。 　 昆山庆声电子在PCB产业中研发出相关符合国际规范、无铅製程以及锡鬚试验要求，PCB与FPC相关可靠度与环境试验设备，使客户满足国际大厂针对可靠度试验的严格标准与技术要求，陪同客户一起成长及技术提升，缩短无效的试验时间，提升试验设备的产能利用率，让客户拥有国际级的试验设备。

PCB的环境试验测试项目：

1.温度循环测试(Thermal cycle test)
2.高温高湿偏压测试(High temperature high humidity and bias test)
3.高温储存测试(High temperature storage test)
4.低温储存测试(Low temperature storage test)
5.热冲击测试(Thermal stock test)[气体、液体]
6.高度加速寿命&压力锅试验(HAST、PCT) 7.离子迁移量测系统(Ion migration test)
8.导通电阻量测系统(Conductor Resistance Evaluation System)
9.振动测试(Vibration test)

恆温恆湿机试验：

目的：模拟产品在气候环境下，操作及储存的适应性。

高温试验：无铅量产PCB：80℃ ， 1000h

高温高湿试验：

加速老化试验(结露试验)：

SIR (Surface Insulation Resistance)表面绝缘电阻(阻抗)：

SIR是一种信赖性试验设备，在PCB上将成对的梳形电路(Pattern)，在高温高湿的条件下给予一固定之直流电压(BIAS VOLTAGE)， 经过长时间测试并观察是否有瞬间短路或出现绝缘失效的缓慢漏电情形。

SIR试验条件摘要：

TSK(冷热冲击机)

冷热冲击试验机，用来测试材料结构或複合材料，在瞬间下经极高温及极低温的连续环境下所能忍受的程度, 藉以在最短时间内试验其因热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害。

TSK试验条件摘要：

TSR (等温斜率冷热冲击机):

为了模拟不同电子构件，在实际使用环境中遭遇的温度条件， 改变环境温差范围及急促升降温度改变， 可以提供更为严格测试环境，缩短测试时间，降低测试费用， 但是必须要注意可能对材料测试造成额外的影响，产生非使用状态 的破坏试验。

RAMP试验条件摘要：

每分钟升降温，符合温度变化率愈大愈好， 但待测品不能有不良影响(PCB：11 ℃/min)

无铅PCB温度循环可靠性：

美系FR4板温度循环测试 ：

导通电阻试验：

压力锅(压合高压炉)

PCT最主要是测试代测品湿气能力， 待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试。

高度加速寿命试验箱(HAST)

PCT最主要是测试代测品湿气能力， 待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试。

挠曲(弯曲)寿命试验：
试验温度：常温 距离：30mm 绕曲次数：1000次/分钟 材料：FPC

试验条件摘要：