温度循环应力筛选

应力筛选(Environmental Stress Screening，简称ESS)

说明： 应力筛选是产品在设计强度极限下，运用加速技巧外加环境应力，如：预烧(burn in)、温度循环(temperature cycling)、随机振动(random vibration)、开闭循环(power cycle)..等方法，透过加速应力来使潜存于产品的瑕疵浮现[潜在零件材料瑕疵、设计瑕疵、製程瑕疵、工艺瑕疵]，以及消除电子或机械类残留应力，还有消除多层电路板间的杂散电容，将澡盆曲线裡面的早夭期阶段的产品事先剔除与修裡，使产品透过适度的筛选，保存澡盆曲线的正常期与衰退期的产品，以避免该产品于使用过程中，受到环境应力的考验时而导致失效，造成不必要的损失，虽然使用ESS应力筛选会增加成本与时间，但是对于提高产品出货良率与降低返修次数，有显着的效果，对于总成本反而会降低，另外客户信任度也会有所提升，一般针对于电子零件的应力筛选方式有预烧、温度循环、高温、低温，PCB印刷电路板的应力筛选方式为温度循环，针对于电子成本的的应力筛选为：通电预烧、温度循环、随机振动，另外应力筛本身是一种製程阶段的过程，而不是一种试验，筛选是100％对产品进行的程序。

应力筛选适用产品阶段：研发阶段、批量生产阶段、出厂前(筛选试验可以在元件、器件、连接器等产品或整机系统中进行，根据要求不同可以有不同的筛选应力)

应力筛选比较：

a.恆定高温预烧(Burn in)的应力筛选，是目前电子IT产业常用析出电子元器件缺陷的方法，但是这种方式比较不适合用于筛选零件(PCB、IC、电阻、电容)，根据统计在美国使用温度循环对零件进行筛选的公司数要比使用恆定高温预烧对元件进行筛选的公司数多5倍。

b.GJB/DZ34表示温度循环和随机振动筛选出缺陷的比例，温度约占80%，振动约占20%各种产品中筛出缺陷的分情况。

c.美国曾对42家企业进行调查统计，随机振动应力可筛出15～25%的缺陷，而温度循环可筛选出75～85%，如果两者结合的话可达90%。

d.藉由温度循环所检测出的产品瑕疵类型比例：设计裕度不足：5%、生产做工失误：33%、瑕疵零件：62%

温度循环应力筛选的故障诱发说明：
温度循环诱发的产品故障原因为：当温度在上、下限极值温度内进行循环时，产品产生交替膨胀和收缩，使产品中产生热应力和应变。如果产品内部有暂态的热梯变(温度不均匀性)，或产品内部邻接材料的热膨胀係数彼此不匹配时，则这些热应力和应变将会更加剧变。这种应力和应变在缺陷处最大，这种循环使缺陷长大，最终可大到能造成结构故障并产生电故障。例如，有裂纹的电镀通孔其周围最终完全裂开，引起开路。热循环使焊接和印刷电路板上电镀通孔..等产生故障的首要原因，温度循环应力筛选尤其最为适用于印刷电路板结构的电子产品。

温度迴圈所激发出的故障模式或对产品的影响如下：
a.使涂层、材料或线头上各种微观裂纹扩大
b.使粘接不好的接头鬆弛
c.使螺钉连接或铆接不当的接头鬆弛
d.使机械张力不足的压配接头鬆弛
e.使品质差的焊点接触电阻加大或造成开路
f.粒子、化学污染
g.密封失效
h.包装问题，例如保护涂层的连结
i.变压器和线圈短路或断路
j.电位计有瑕疵
k.焊接和熔接点接续不良
l.冷銲接点
m.多层板因处理不当而开路、短路
n.功率电晶体短路
o.电容器、电晶体不良
p.双列式积体电路破损
q.因毁损或不当组装，造成几乎短路的线匣或电缆
r.因处理不当造成材质的断裂、破裂、刻痕..等
s.超差零件与材质
t.电阻器因缺乏合成橡胶缓冲涂层而破裂
u.电晶体发涉及金属带接地出现髮样裂纹
v.云母绝缘垫片破裂，导致电晶体短路
w.调协线圈金属片固定方式不当，导致不规律输出
x.两极真空管在低温下内部开路
y.线圈间接性的短路
z.没有接地的接线头
a1.元器件参数漂移
a2.元器件安装不当
a3.错用元器件
a4.密封失效

温度循环应力筛选的应力参数介绍：
温度循环应力筛选的应力参数主要有下列几项：高低温极值范围、驻留时间、温变率、循环数
高低温极值范围：高低温极值范围愈大，所需循环数愈少，成本愈低，但是不可以超过产品可承受的极限，不引发新的故障构因为原则，温度变化的上下限差距不要少88°C，典型的变化范围为-54°C到55°C。
驻留时间：另外驻留时间也不可以太短，否则来不及使待测品产生热涨冷缩的应力变化，至于驻留时间多少，不同产品的驻留时间皆不相同，可以参考相关规范要求。
循环数：至于温度循环应力筛选的循环数，也是考量产品特性、複杂度、温度上下限以及筛选率在订定，其筛选数也不可超过，否则会让产品产生不必要的伤害，也无法提高筛选率，温度循环数从1～10个循环[普通筛选、一次筛选]到20～60个循环[精密筛选、二次筛选]都有，针对去除最可能发生的做工(workmanship)缺陷，大约需要6～10个循环才能够有效去除，另外针对于温度循环的有效性，主要取决于产品表面的温变率，而不是试验箱体裡面温变率。

温度循环的主要影响参数有下列七项：
（1）温度范围(Temperature Range)
（2）循环数(Number of Cycles)
（3）温度变率(Temperature Rate of Chang)
（4）驻留时间(Dwell Time)
（5）风速(Airflow Velocities)
（6）应力均匀度(Uniformity of Stress)
（7）功能测试与否(Product Operating Condition)

温变率及循环数对筛选率的比较表：
说明：假设高低温差(R)固定的条件下，其循环数也固定，温变率越高其筛选率也会有所提高，如试验条件及规范有规定固定的温变率，则增加循环数也可提高筛选率，但其筛选率有一定限度，并没有办法成线性提高。

应力筛选疲劳分类：

一般关于疲劳研究之分类如，可分为高週疲劳(High-cycle Fatigue)、低週疲劳(Low-cycle Fatigue)及疲劳裂缝成长(Fatigue Crack Growth)，而在低週疲劳方面又可细分为热疲劳(Thermal Fatigue)及恆温疲劳(Isothermal Fatigue)两种。

应力筛选专门名词整理：

应力筛选专门名词缩写词:

ESS：环境应力筛选

FBT：功能板测试仪

ICA：电路分析仪

ICT：电路测试仪

LBS：负载板短路测试仪

MTBF：平均故障间隔时间

温度循环循环数：

a.MIL-STD-2164(GJB 1302-90)：在缺陷剔除试验中，温度循环数为10、12次，在无故障检测中则为10～20次或12～24次针对去除最可能发生的做工(workmanship)缺陷，大约需要6～10个循环才能够有效去除，1～10个循环[普通筛选、一次筛选]、20～60个循环[精密筛选、二次筛选]。

b.DOD-HDBK-344(GJB/DZ34)初始筛选设备和单元一级採用10～20个迴圈(通常≧10)，元件级採用20～40迴圈(通常≧25)。

温变率：

a.MIL-STD-2164(GJB1032)明确说明：[温度迴圈的温度变化率5℃/min]

b.DOD-HDBK-344(GJB/DZ34)组件级15℃/min、系统5℃/min

c.一般未规定温变率的温度循环应力筛选，其常用的度变化率通常为5°C/min

温度循环应力筛选试验条件：

应力筛选规范列表

应力筛选规范：

温度循环：

零件预烧试验：

系统预烧：

相关厂商温度循环应力筛选循环数与温度条件:

相关试验设备