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产业专区-太阳能

太阳能是21世纪最环保也是最容易取得的能源之一,所以相关的太阳能研究与应用产业也加紧脚步的发展进行。太阳能模组在研究以及生产过程中,制订了相关的可靠度试验与环境试验的规范,以确保太阳能电池模组可以耐用20~30年以上的时间;并且在户外环境的使用下,确保其发电转换率。

技术文章与规范

相关试验设备

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    太阳能温循与湿冷冻试验机-薄膜型

    薄膜太阳电池可以使用在价格低廉的玻璃、塑胶、陶瓷、石墨,金属片等不同材料当基板来製造,薄膜太阳电池在温度循环、湿冷冻、湿热试验中的量测及电压输入的方式,与晶圆型是不一样的所以量测方式也所有不同,是不可以溷淆的,薄膜型太阳能电池所依据的试验规范为IEC61646、GB18911、CNS15115..等。 形成可产生电压的薄膜厚度仅需数μm,因此在同一受光面积之下可较硅晶圆太阳能电池大幅减少原料的用量(厚度可低于硅晶圆太阳能电池90%以上),目前转换效率最高以可达13%,薄膜电池太阳电池除了平面之外,也因为具有可挠性可以製作成非平面构造其应用范围大,可与建筑物结合或是变成建筑体的一部份,在薄膜太阳电池製造上,则可使用各式各样的沉积(deposition)技术,一层又一层地把p-型或n-型材料长上去,常见的薄膜太阳电池有非晶硅、CuInSe2 (CIS)、CuInGaSe2 (CIGS)、和CdTe..等。

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    太阳能温循与湿冷冻试验机-聚光型

    聚光型太阳能电池是[聚光型太阳能电池(Concentrator Photovoltaic)]+[高聚光镜面菲涅尔透镜(Fresnel Lenes)]+[太阳光追踪器(Sun Tracker)]的组合,其可靠度试验所依据的规范主要为IEC62108、IEEE1513..等。

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    太阳能温循与湿冷冻试验机

    太阳能电池模组的设计使用年限大约是20~30年,而可靠度试验是模拟陆上太阳光电模组(晶硅、非晶硅、薄膜、聚光型)的设计验证,让模组能够在一般气候下长期操作20年以上,规范要求太阳能电池需进行:Thermal cycle test(温度循环测试)、Humidity-freeze test(湿冷冻测试)、Damp Heat(湿热测试),以确认太阳能电池能够承受高温高湿之后随级的零下温度影响,以及对于温度重複变化时引起的疲劳和热失效,另外确定太阳能电池能够抵抗湿气长期渗透之能力,其试验设备设计与能力需满足相关规范:(IEC61215、IEC61646、IEC62108、UL1703、IEEE 1513、IEC61730) 的要求才行。

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    太阳能电池开路量测检测系统

    太阳能电池在可靠度测试中必须要进行规范所提到的湿冷冻、温度循环、湿热试验..等试验,确认太阳能电池在试验过程当中是否发生故障或是失效,透过开路测试系统可以进行简易的太阳能电池失效判定。

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设备常见问题

整理与介绍目前环境试验当中,使用者在使用环境试验设备,以及对于规范的要求常遇见的问题与迷失,若您有下述相关问题欢迎您与业务部联繫,我们将竭诚为您服务。
  1. 环境试验的正确摆设方式?
    • 说明:待测品摆放于机台测试区当中,怎麽样摆设才是正确的,规范是否有要求?,与体积有关吗、与重量有关吗、与材质有关吗..等,如果有怎麽要求?
  2. 进行恆温恆湿机的测试整合时,测试线材放到炉内的摆设方式?
    • 说明:进行测试整合时,测试线材放到炉内的摆设方式怎麽样才不会影响到实验的有效性与准确性?
  3. 规范针对于恆温恆湿机的机台不结露如何要求?
    • 说明:规范针对于机台不结露如何要求,机台到底可不可以进行结露或不结露试验,那所谓的机台不结露因该要如何判定,机台结露对试验又有何影响,我的东西不通电所以结露也没有关係吗?
  4. 水质不洁对试验是否有影响?
    • 说明:恆温恆湿机的湿度用水,如果水质不洁对于试验是否有影响,到底怎麽样的水质才合格,如果使用一般的自来水会有影响吗?
  5. RO去离子水与蒸馏水对于高温高湿的试验结果有差异性吗?
    • 说明:RO去离子水与蒸馏水两种都是很乾淨的水,那对于实验还有影响吗?
  6. 放置待测品的治具要用什麽材质?
    • 说明:在恆温恆湿机裡面,用来放置待测品的治具因该用哪一种材质的治具才可以,是电木板还是纸板或是饼乾盒以及木板呢?
  7. 不设温湿度同步斜率进行高温高湿的状况?
    • 说明:在使用恆温恆湿机进行高温高湿试验时,如果在升降温不设定湿度同步斜率,对于试验是否有影响?
  8. 进行高温高湿试验时,是否可以中途开门?
    • 说明:由于公司要测试的产品很多,机台数量不够,所以需要进行高温高湿试验中途开门来放置或拿取待测品,这样对于试验结果是否有影响,规范怎麽要求
  9. 待测品拿出来后再放进去,其试验是否有效?
    • 说明:待测品试验到一半拿出来,过了几天在放回去其试验是否具有连续性是否有效,如果只是拿出来一下子有没有关係,有的话会怎麽样
  10. 进行低温试验时,是否可以中途开门?
    • 说明:由于公司要测试的产品很多,机台数量不够,所以需要试验中低温开门来放置或拿取待测品,这样对于试验结果是否有影响
  11. 温湿度波动度高对试验有什麽影响?
    • 说明:试验炉的温湿度波动度高时对于待测品有什麽影响
  12. 机台噪音对使用者的影响?
    • 说明:怎麽样的机台噪音适合室内,对于人体有没有什麽影响
  13. 发热负载对待测品与试验影响?
    • 说明:待测品通电之后形成发热负载,对于试验炉以及待测品还有与试验结果,是否有影响,如果发热负载超过机台可以承受的,又会如何?
  14. 如何计算待测品的发热负载?
    • 说明:如何计算待测品在通电时所产生的发热负载,那材料本身的吸放热怎麽办,产品本身的负载重量怎麽考量
  15. 为什麽要有湿度10%的测试条件?
    • 说明:为什麽在环境试验条件当中会有所谓的湿度10%的测试条件
  16. 为什麽要有湿度5%的测试条件?
    • 说明:为什麽在环境试验条件当中会有所谓的湿度5%的超低湿试验条件
  17. 我们所看到的温湿度试验为什麽湿度都是85%R.H.以上?
    • 说明:为什麽我们在进行所谓的高温高湿试验时,湿度都是85%R.H.以上,为什麽湿度没有看到用85R.H.以下的试验条件
  18. 为什麽要进行85℃/85%R.H.所谓双85的试验条件
    • 说明:为什麽要进行85℃/85%R.H.所谓双85的试验条件,是因为要做耐热试验吗,是因为大家都这样做,是因为客户要求的,照做就对了吗?
  19. 为什麽进行85℃/85%R.H.试验,会设定时间为168小时?
    • 说明:为什麽在进行85℃/85%R.H.试验时,常常会看到试验时间是168小时,有什麽目的呢?
  20. 如何透过恆温恆湿机来计算产品预估寿命?
    • 说明:使用恆温恆湿机使否可以计算预估产品可能的使用寿命?

整理与介绍目前环境试验当中,使用者在使用环境试验设备,以及对于规范的要求常遇见的问题与迷失,若您有下述相关问题欢迎您与业务部联繫,我们将竭诚为您服务。

  1. 温度冲击试验温变率是否是越快越好?
    • 说明:温度冲击试验中的温变率是否是越快越好,温变率到底对于试验结果有没有影响,怎麽样的温变率才是好的冲击温变率?
  2. 温度冲击与温度循环如何分辨?
    • 说明:温度冲击与温度循环两者的差异性在哪裡,还是都一样只是称呼不一样而已?
  3. 温度冲击试验驻留时间如何决定?
    • 说明:在冲击过程当中有所谓的驻留时间,待测品的驻留时间要如何决定,是依据待测品的数量,还是看待测品的材质而定?
  4. 冲击温度需OVER或低于设定值?
    • 说明:冲击过程中,冲击温度因该是高于设定值,还是低于设定值才是正确的?
  5. 冲击试验的温度感知器,因放置于测试区还是风道裡面?
    • 说明:冲击试验机的温度感测器,其放置位置因该要放在测试区裡面还是风道裡面?
  6. 先冲高温还是先冲低温?
    • 说明:温度冲击试验中,因该是要先冲高温还是先冲低温,如果规范没有要求的话怎麽决定?
  7. 为什麽有些冲击要过常温?
    • 说明:为什麽有些冲击要过常温,而有些冲击不需要过常温,过常温的冲击试验对于产品有什麽影响?
  8. 使用烤箱与冷冻柜是否可以取代冷热冲击机来进行试验?
    • 说明:如果没有钱买冷热冲击机的话,是否可以使用烤箱与冷冻柜透过人工搬运的方式来取代冷热冲击机
  9. 如何透过冷热冲击机来计算产品预估寿命?
    • 说明:使用冷热冲击机使否可以计算预估产品可能的使用寿命

试验中的问题:

  1. 手持待测品的要点?
    • 说明: 要将待测品拿到试验炉内放置,怎麽样拿才正确
  2. 试验炉壁多久需要擦拭?
    • 说明:试验炉壁多久需要擦拭,是年保养还是季保养还是週保养,如果不擦的话又会怎麽样
  3. 我想要缩短试验时间因该怎麽做?
    • 说明:我在进行高温高湿试验或是冲击试验时,有没有办法缩短我的试验时间,让试验结果一样

 

产业测试整合

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    恆温恆湿机(THS)+表面绝缘电阻量测系统(SIR)

    提供高温高湿85/85进行寿命老化试验,使待测品脆化与特性衰退。

  • Generic placeholder image

    快速温变热应力试验机(TSC)+多功能高速导通电阻量测分析系统(VMR)

    昆山庆声电子推出能够在定点温度、高温高湿、高低温冷热冲击、高低温快速温度循环、高度加速寿命试验,各种可靠度环境试验下,高速量测、纪录、数据分析各种材料与銲点,如:FPC、PCBA、电阻、电感、 电容、BGA&CSP銲点、先进封装(Sip、SoC、WLP、PLP、FOWLP、3D-IC、FCin MCep、FCBGA、 Fc CSP...等)的接合度可靠性,协助客户快速有效分析产品接合点可靠度评估。

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    快速温变热应力试验机(TSC)+导通电阻量测系统(MLR)

    提供可控制升降温温变的剧烈温变,让锡球接点或导通线路断裂,找出材料潜在瑕疵。

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    高度加速寿命试验机(HAST)+表面绝缘电阻量测系统(SIR)

    维持高湿85%R.H,提高试验温度&压力加速零件材料老化,缩短寿命试验测试时间。

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