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锡鬚(晶鬚)试验解决方案

作者:江志宏

露点(Dew Point)

锡鬚(晶鬚)[Whisker],元器件製造在导入无铅化的过程当中,为了维持零组件的可焊性常以镀纯锡来取代原用的锡铅 ,但是经过一段时间之后,在常温底下纯锡镀层就会长出树枝状的突出物,称之为锡鬚(晶鬚),锡鬚与大家常说的离子迁移是完全不一样的东西 ,请大家要注意,如果锡鬚的长度太长,会造成导体或零组件之间的短路,目前已经订定出相关的锡鬚检测标准还有锡鬚的环境试验测试方式 可协助相关企业测试锡鬚的抑制方式,以及避免锡鬚的方法以符合相关无铅製程的重金属的要求与标准,在高密度构装的电子产品裡面(手机 、PDA、MP3、汽车电子..等),锡鬚的要求更是刻不容缓,庆声希望透过相关资料的收集与整理,帮助庆声的客户尽快导入锡鬚试验 ,提升与强化企业本身的竞争力。

下方为锡鬚生长出来之图片:

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(PGM档案需安装专用软体)
若无法观看请联系本公司

锡鬚(晶鬚)试验方式介绍:

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■ 锡鬚(晶鬚)试验方式-室温环境储存:

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■ 锡鬚(晶鬚)试验方式-高温环境储存:

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■ 锡鬚(晶鬚)试验方式-温湿度储存:

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■ 锡鬚(晶鬚)试验方式-温度冲击(TST):

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■ 锡鬚(晶鬚)试验方式-温度循环(RAMP):

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