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作者:江志宏
锡鬚(晶鬚)[Whisker]，元器件製造在导入无铅化的过程当中，为了维持零组件的可焊性常以镀纯锡来取代原用的锡铅 ，但是经过一段时间之后，在常温底下纯锡镀层就会长出树枝状的突出物，称之为锡鬚(晶鬚)，锡鬚与大家常说的离子迁移是完全不一样的东西 ，请大家要注意，如果锡鬚的长度太长，会造成导体或零组件之间的短路，目前已经订定出相关的锡鬚检测标准还有锡鬚的环境试验测试方式 可协助相关企业测试锡鬚的抑制方式，以及避免锡鬚的方法以符合相关无铅製程的重金属的要求与标准，在高密度构装的电子产品裡面(手机 、PDA、MP3、汽车电子..等)，锡鬚的要求更是刻不容缓，庆声希望透过相关资料的收集与整理，帮助庆声的客户尽快导入锡鬚试验 ，提升与强化企业本身的竞争力。
下方为锡鬚生长出来之图片：
■ 锡鬚容易生长的原因： 1.光亮的锡容易有锡鬚生长 2-1.纯锡表面容易受到自然晶体增长的攻击 2-2.锡纯度越高，形成锡鬚的机会就越大 3.[化学应力]是造成锡鬚自发性成长的最重要的驱动力
■ 锡鬚定义： a.长>10um b.有一致横切面形状 c.有陵有角 d.长/宽比>2 e.有条纹状
■ 锡鬚的长度计算方式： a.JEDEC-22A121量法 b.JEDEC-201&IEC量法
■ 锡鬚长度的限制： <25um、<30um、<45um、<50um、<60um JESD201对于锡鬚长度的要求，依据试验方式不同，其长度也有所不同。
JESD22A121(锡和锡合金表面处理的锡鬚增长测试方法)
JESD201(锡和锡合金表面处理的锡鬚之环境接受度需求)
JP002(当前通用的锡鬚理论和缓解实例指导方针)
JESD22-A104C(锡鬚试验检测(金像显微镜、光学显微镜、SEM)
■ 锡鬚的9种抑制或降低方式：
1.在铜金属与锡之间加一层阻挡层，如镍层 2.铜→镍→钯→金[形成阻碍层] 3.使用镍钯金的导线架(lead frame) 4.镀雾面锡(5um) 5.镀锡(10um) 6-1.喷雾锡或镀锡(8～12um )经24小时内，淬[退]火烘焙(150℃)1～2小时[后烘处理 post baking] 6-2.镀锡(> 7. 5um) +后烘处理 7.调高镀锡中银的含量 8.焊接工艺中引入的温度应力应该尽可能低 9.降低纯锡的铜含量或接触到铜
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