表面绝缘电阻与离子迁移试验条件

作者:江志宏

说明： 无铅製程的相关可靠度问题，对于PCB&FPC还有銲锡业者来说，表面绝缘电阻降低、板材产生离子迁移与CAF(阳极导电性细丝物)..等，都是现今所必须要面对的课题之一，但是相关的试验条件与规范资料，分散而且凌乱，庆声透过多年的经验将其常用的相关试验条件整理给客户参考，让客户在使用SIR或是MIG设备的时候，对于所会使用到的试验条件有初步的了解与认识，缩短客户的学习时间并提高效率，将时间花在自身工司的核心技术的研究上，希望能够透过分享的角度，让相关的技术加速交流与讨论，使产业迈向新的领域与思维。

FPC(软性印刷电路板)迁移试验摘要：

试验规范	温湿度	电压	时间	备注
日商迁移试验	80℃/ 85%R.H.	50V	1000h
日商迁移试验	80℃/ 85%R.H.	50V	1000h
日商迁移试验	80℃/ 85%R.H.	60V	1000h	(15/15um)
日商表面绝缘电阻试验	80℃/ 85%R.H.	60V	1000h	线距：15um 线宽：15um
日商HAST+SIR试验	120℃/ 8

CAF(导电性细丝物)试验条件摘要：

试验规范	温湿度	电压	时间	备注
台湾厂商01-耐CAF板	85℃/ 85%R.H.	50V	>2000h	(孔径&孔距0.5mm),4层板
日商-笔记型PCB试验规范	85℃/ 85%R.H.		1000h	>1.16*10^10Ω
日商02-CAF-1	85℃/ 85%R.H.	50～100V	500~1000h
日商-02-CAF-2	85℃/ 85%R.H.	50V	240h
台湾厂商02-耐CAF板	85℃/ 85%R.H.	50V	>1000h	孔径： 0.35mm 孔距：0.3mm
日商-耐CAF铜面积层板	85℃/ 85%R.H.	50V	>2000h	>1*10^6Ω
日商-PCB-CAF试验	85℃/ 85%R.H.	100V	>2000h	线距0.3mm
日商-高耐热多层材料	85℃/ 85%R.H.	100V	>1000h
日商-高TG玻璃环氧PCB材料	85℃/ 85%R.H.	50V	1000h
日商-低诱电率多层板	85℃/ 85%R.H. 110℃/ 5%R.H.	50V	1000h 300h	>1*10^8Ω
日商-耐CAF&无铅銲锡多层PCB配线材料	120℃/ 85%R.H.	100V	800h
日商-PCB电路板	85℃/ 85%R.H.	100V	2000h以上	线距0.3mm
耐CAF试验	85℃/ 85%R.H.	50V	1000h	耐CAF板>小时， (孔径0.35mm、孔距0.35mm)

依电压分类：

SIR试验条件 ( 单电压)

表面绝缘电阻＆离子迁移试验条件 SIR试验条件 ( 单电压) study_12_03

STANDARD	Temp. / Hum.	Test volt.	Test Duration	Test Coupon	Endorse
日商-化银层迁移试验	85℃/ 85%R.H.		1000h
日商-化银层迁移试验	85℃/ 85%R.H.		504h	IPC-4553&J-STD-004	>1/10,无树枝状结晶
日商-化银层迁移试验	85℃/ 85%R.H.		96h	IPC-650-2.6.3.5&IPC-4553	>10^8符合汽车工业要求
日商-化银层迁移试验	35℃/ 85%R.H.	100V	96h	IPC-650-2.6.3.5&IPC-4553&Bellcore GR-78	>10^10
日商-化银层迁移试验(SIR)高Tg耐热电路板	85℃/ 85%R.H.	100V	2500h
手机PCB测试条件	85℃/ 85%R.H.	3.3V	500h
IEC-61189-5	40℃/ 93 % R.H.	5V	72 h(每20m测量一次)
JES D22-A110	JES D22-A110	5V	96 hrs
Filp Chip封装[耐湿试验]	85℃/ 85%R.H.	5V	2000h		1*10^10Ω 以上
PCB板结露试验-1[使用JIS-2梳形电路]	6±2℃/ 60±5%R.H.	5V	25min	25cycle
PCB板结露试验-2[使用JIS-2梳形电路] 2	25±2℃/ 90±5%R.H.	5V	15min	25cycle
多层板层间测试	109℃/ 100%R.H.	5V/50V	168h		5*10^7Ω 以上
数位相机镜头	60℃/ 90%R.H.	6V	1000h		>10^13Ω
IPC-TM-650-2.6.14.-1	85℃/ 90%R.H.	10V	500h	[Resistance to Electrochmical]	最小电流1mA(10kΩ)
IPC-TM-650-2.6.14.-2	85℃/ 85%R.H.	10V	168h	[migration,polymer solder mask]	最小电流1mA(10kΩ)
银迁移试验(无铅製程)	85℃/ 85%R.H.	12V	1000h		>10^13Ω
笔记型PCB试验规范	85℃/ 85%R.H.	12V	650h
IPC-TM-650-2.6.3	25-65℃/90%R.H.	100V	20cycle		PGM下载
IPC-SP-818 Flux	50℃/ 90-95%R.H.	45V～50V	168h
IPC-SF-G18	50℃/ 96 % or86℃/ 85%～0%R.H	45V～50V	1000 ~ 1500h
IPC-SF-G18	50℃，96%或86℃，85%～90%R.H.	45V ~ 50V	96h
IPC-SP-818 Flux	85℃/ 85-90%R.H.	45V～50V	168h
ISO / PWI 9455-17-1	85℃/ 85%R.H.	50V	168h
ISO / PWI 9455-17-2	40℃/ 93%R.H.	50V	21天
MIL-F-14256D	85℃/ 95%R.H.	50V	1000～1500 h
PCB层间绝缘可靠度	85℃/ 85%R.H.	50V	1000h		10^8Ω以上
增层多层板背胶铜箔	85℃/ 85%R.H.	50V	1000h	用途：手机，笔记型电脑，PDA	10^8Ω以上
ISO / PWI 9455-17	85℃/ 85%R.H.	50V	168h
陶瓷基板[结露试验]	5-40℃/ 95%R.H.	50V	每段20min、总共500 h或750cycle		1*10^8Ω 以上
陶瓷基板[结露试验]	5-40℃/ 95%R.H.	50V	总共500 h或750cycle		1*10^8Ω 以上
MIL-F-14256	85℃/ 85%R.H.	50V	96h/168h
QQ-S-571	85℃/ 85%R.H.	50V	96h/168h
无接着剂铜张基层板	85℃/ 85%R.H.	60V	>1500h		10^10Ω
Flux好坏判定	85℃/ 85%R.H.	100V	250h		1*10^9Ω 以上
STANDARD	Temp. / Hum.	Test volt.	Test Duration	Test Coupon	Endorse

SIR规范 ( 双电压)

STANDARD	Mig.	Temp. / Hum.	Test volt.	Bias	Test Duration	Test Coupon	Endorse
日商迁移试验		85℃/ 85%R.H.	偏压10V/100V		504h	IPC-650-2.6.14.1&IPC-4553&J-STD-004	>1/10
Bellcore GR78-CORE		85℃/ 85 % R.H.	40~50V	10V	20days or 500h		测试电路：IPC-B-24，初值>1.110^11Ω，试验完毕值>1.710^11Ω，或试验完毕值>初期值/10)
IPC-TM-650-2.6.3.3		85℃/ 85%RH	100V	50V/DC(reversed nolarity)	7days	calss3	[Surface Insuration Resistance, Fluxes]，>1*10^10Ω(不清洗) ，IPC B-24板，线宽0.4mm，线距0.5mm
SIR结露试验条件-2	H级	25℃/ 85% ~ 93%R.H.	50Vdc/100Vdc	50V	6days		热迴圈20次,1分钟一笔资料
JIS Z 3284-1		85℃/ 85%～90%R.H.	100V	45～50V	1000h	JIS Z 3284
ANSI / J-STD004		85℃/ 85% R.H.	100 V	50V	168h	ANSI /J-STD004
Bellcore GR78-CORE		85℃/ 85% R.H.	100V	10V	500h		表面绝缘电阻量测
JIS Z 3197		85℃/ 85%～90%R.H.	100V	45~50V	96h/1000h