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无铅製程试验条件

作者:江志宏

露点(Dew Point)

昆山庆声电子把现有所知及整理的无铅製程相关资讯与测试规范，不留一手的全部与客户分享，藉以抛砖引玉引领同业，并且透过庆声专业及高效率的研发团队，让客户在导入绿色无铅化的过程中能够得到最完整技术支援及售后服务。 无铅产品之可靠度测试是产品设计与製造必需面对的严苛挑战，各种材料之製程条件、可靠度、銲接性都不同，对製造者实在很难在短时间将良率和信赖度做好。 在无铅製程焊点可靠性测试中，比较重要的是针对焊点与连接元器件热膨胀係数不同进行的温度相关疲劳测试。包括等温机械疲劳测试，热疲劳测试及耐腐蚀测试等。其中根据测试结果等温机械疲劳测试可以确认相同温度下不同无铅材料的抗机械应力能力不同，同时还表明不同无铅材料显示出不同的失效机理，失效形态各有不一。热疲劳测试是用于考察由于热应力所引起的低迴圈疲劳对焊点连接可靠性的影响。

■锡铅焊点可靠性测试方法:

01 对电子组装品进行热负荷试验（温度冲击或温度迴圈试验）；
02 按照疲劳寿命试验条件进行对电子器件结合部进行机械应力测试；

在无铅製程焊点可靠性测试中，比较重要的是针对焊点与连接元器件热膨胀係数不同进行的温度相关疲劳测试。 包括等温机械疲劳测试，热疲劳测试及耐腐蚀测试等。 其中根据测试结果等温机械疲劳测试可以确认相同温度下不同无铅材料的抗机械应力能力不同， 同时还表明不同无铅材料显示出不同的失效机理，失效形态各有不一。 热疲劳测试是用于考察由于热应力所引起的低迴圈疲劳对焊点连接可靠性的影响。

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锡鬚(晶鬚)试验方式介绍:Responsive image

■ 锡鬚(晶鬚)试验方式-室温环境储存：

01.办公室室温，1000h(PGM下载) 02.20~25℃/30～80%R.H，1500h、4230h(PGM下载)
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■ 锡鬚(晶鬚)试验方式-高温环境储存：

01.55℃/ 2years、3400h(PGM下载) 02.90℃/ 400h(PGM下载)
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■ 锡鬚(晶鬚)试验方式-温湿度储存：

01.50℃/85%R.H，1500h(PGM下载) 02.51℃/85%R.H，3000h(PGM下载) 03.55 ℃/ 80～95%R.H，4230h( PGM下载) 04.55℃/85%R.H，2000h、4000h(1000h检查一次)(PGM下载) 05.60℃/85%R.H，4000h(PGM下载) 06.60℃/87%R.H，3000h (PGM下载) 07.60℃/90 ±5%R.H，3000h (PGM下载) 08.60±5℃/93(+2/-3) % R.H，1000h、4000h (PGM下载) 09.60℃/95%R.H，1000h、1500h (PGM下载) 10.85℃/85%R.H，500±4h(PGM下载)
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■ 锡鬚(晶鬚)试验方式-温度冲击(TSK)：

01.-55 (+0/-10) ℃←→85(+10/-0)℃，20min/1cycle，1500cycles(500cycles检查一次)(PGM下载) 02.85±5 ℃←→-40(+5/-15)℃，20min/1cycle，500cycles (PGM下载) 03.-35±5℃←→125±5℃，驻留7min，500±4cycles (PGM下载) 04.-55 (+0/-10) ℃←→80(+10/-0)℃，驻留7min，20min/1cycle，1000 cycles(PGM下载)
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■ 锡鬚(晶鬚)试验方式-温度循环(RAMP)：

01.-40 ℃(30min)←→85℃(30min)，RAMP：5 ℃/min，2000 cycles(PGM下载) 02.-40 ℃(15min)←→125℃(15min) ，RAMP：11 ℃/min，500 cycles(PGM下载) 03 -40 ℃(15min)←→125℃(15min) ，RAMP：15 ℃/min，54290cycles(PGM下载)
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