超低湿恆温恆湿机，除了可模拟产品在一般气候环境温湿组合条件下(高低温操作&储存、温度循环、高温高湿、结露试验)..等，去检测产品本身的适应能力与特性是否改变，以及针对产品在(低温低湿、高温低湿、高温高湿降到低温低湿..等)环境下是否会发生龟裂、破损，另外在低湿环境中的空气静电量是一般环境的30倍以上，据统计，半导体破坏率：59%是由静电所引起的。 ※ 需符合国际性规范之要求(IEC、JIS、GB、MIL…)以达到国际间量测程序一致性(含测试步骤、条件、方法)避免认知不同，并缩小量测不确定的因素范围发生。

产品特点

特色：

1. 有效的低湿度控制范围10℃/10%RH效能
2. 可执行相关低温低湿试验条件
3. 长时间超低湿运转冷排不结霜技术
4. 降湿速度快
5. 全自动配合待测品负载量控制压缩机冷媒流量达到省电目的
6. 同业数量最多机台安全保护侦测点

规范要求：

1. 执行待测品不结露试验温湿度同步斜率控制技术　
2. 可执行结露试验前的乾燥阶段试验条件

专利与认证：

1. 恆温恆湿机防止结露
2. 伺服超音波加湿器
3. 伺服超音波控制技术
4. 通过EMC防电磁波干扰

世界首创：

1. 斜率段与恆温段同步温湿度设定
2. 完整即时试验曲线分析显示，无时间限制
3. 试验结束待测品回常温保护机制
4. 机台蓄水桶预知缺水警告
5. 内建USB2.0介面数位记录器(纪录中不需插入随身碟，并可拷贝试验曲线及载入程式)
6. 机台或电脑重新来电远端连线试验曲线自动接续

控制器创新：

1. 动态即时变化程式编辑曲线
2. 温湿度设定条件防呆保护
3. 机台重新来电试验曲线不中断
4. 符合联想电脑的Labview控制命令
5. AI(人工智慧)+Fuzzy(模煳控制)技术
6. 繁简体中文、英文三种画面语系切 换

彩色触控式控制器

规格表

温湿度可控制能力范围表