国际规范查询目录

IPC-1
项目	规范条件	规范名称(中文)
1	IPC-ESD-20-20	静电释放控制过程(由静电释放协会製定)
2	IPC-HDBK-001	J-STD-001辅助手册及指南及修改说明1
3	IPC-HDBK-005	焊膏性能评价手册
4	IPC-HDBK-610	IPC-610手册和指南(包括IPC-A-610B和C的对比)
5	IPC-HDBK-830	敷形涂层的设计，选择和应用手册
6	IPC-HDBK-840	焊膏性能评价手册
7	IPC-M-103	所有SMT标准合订本
8	IPC-M-104	10种常用印製板组装标准合订本
9	IPC-M-107	印製板材料标准手册
10	IPC-M-108	清洗导则和手册
11	IPC-M-109	元件处理手册
12	IPC-MC-790	多晶片组件技术应用导则
13	IPC-MI-660	原材料接收检验手册
14	IPC-PD-335	电子封装手册
15	IPC-PE-740A	印製板製造和组装的故障排除
16	IPC-QE-605A	印製板质量评价
17	IPC-S-100	标准和详细说明彙编手册
18	IPC-S-816	表面安装技术过程导则及检核表
19	IPC-S-816 SMT	工艺指南和清单
20	IPC-SA-61	锡焊后半水溶剂清洗手册
21	IPC-SC-60A	锡焊后溶剂清洗手册
22	IPC-SM-780	以表面安装为主的元件封装及互连导则
23	IPC-SM-782A	表面安装设计及连接盘图形标准
24	IPC-SM-784	晶片直装技术实施导则
25	IPC-SM-785	表面安装焊接件加速可靠性试验导则
26	IPC-SM-817	表面安装用介电粘接剂通用要求
27	IPC-SM-840C	永久性阻焊剂的鑑定及性能
28	IPC-SPVC-WP-006	ROUND ROBIN TESTING AND ANALYSIS LEAD-FREE ALLOYS TIN,SILVER AND COPPER
29	IPC-T-50F	电子电路互连与封装的定义和术语
30	IPC-TA-722	锡焊技术精选手册
31	IPC-TA-723	表面安装技术精选手册
32	IPC-TA-724	清洁室技术精选系列
33	IPC-TM-650	测试方法手册
34	IPC-TP-104K	第3阶段水溶性助焊剂清洗，第一和第二部分
35	IPC-TP-1090	新型助焊剂雷氏选择法
36	IPC-TP-1113	电路板离子洁淨度测量︰它告诉我们什麽？
37	IPC-TP-1114	基于J-STD-001组装工艺雷氏选择法
38	IPC-TP-1115	低残留不清洗工艺的选择和实施
39	IPC-TR-461	印製板波峰焊故障排除检查表
40	IPC-TR-462	带保护性涂层印製板长期贮存的可焊性评价
41	IPC-TR-464	可焊性加速老化评价(附修订)
42	IPC-TR-465-1	蒸汽老化器温度控制稳定性联合试验
43	IPC-TR-465-2	蒸汽老化时间与温度对可焊性试验结果的影响
44	IPC-TR-465-3	替代涂覆层的蒸汽老化评价
45	IPC-TR-466	技术报告: 润湿天平称重标准对比测试
46	IPC-TR-467	J-STD-001(焊剂控制)的支援数据及数字实例
47	IPC-TR-476A	电化学迁移︰印製电路组件的电气诱发故障
48	IPC-TR-580	清洗及清洁度试验计画1阶段试验结果
49	IPC-TR-581	IPC第3阶段受控气氛焊接研究
50	IPC-TR-582	IPC第3阶段非清洗助焊剂研究
51	IPC-TR-583	深入离子洁淨度测试
52	IT-98000 JPL	JPL 发布的CSP导则
53	IT-98080	JPL发布的BGA封装导则
54	IT-98093 ITRI	ITRI 关于晶片载体的报告
55	J-STD-001D	电气与电子组装件锡焊要求
56	J-STD-002C	元件引线、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验
57	J-STD-003B	印製板可焊性试验（代替IPC-S-804A）
58	J-STD-004	锡焊焊剂要求
59	J-STD-005	焊膏技术要求
60	J-STD-006	电子设备用电子级锡焊合金、带焊剂及不带焊剂整体焊料技术要求（包括修改1）
61	J-STD-013	球闸极阵列 (BGA)及其它高密度封装技术的应用
62	J-STD-027	（倒装片）和CSP(晶片级封装)的外形轮廓标准
63	J-STD-033	温湿度方面的资料
64	SMC-WP-001	可焊性工艺导论
65	SMC-WP-003	晶片贴装技术
66	SMC-WP-005	印製电路板表面清洗