■温湿度相关环境试验设备/温度循环试验箱

 

 

 

 

 

☆可设定任意冲击温变率5℃~30℃(40℃)
    [任意变化温变率条件]
可执行RAMP(设定温变率)、三箱(过常温)
    两箱(高低温冲击)冲击试验




   

   
 
 

温度循环试验箱说明:为了仿真不同电子构件,在实际使用环境中遭遇的温度条件,改变环境温差范围及急促升降温度改变,可以提供更为严格测试环境,缩短测试时间,降低测试费用,但是必须要注意可能对材料测试造成额外的影响,产生非使用状态的破坏试验。(需把握在失败机制依然未受影响的条件下)RAMP试验条件标示为:Temperature Cycling 或Temperature Cycling Test也就是温度循环(可控制斜率的温度冲击)。

 
 

规范试验条件:

a.可设定任意冲击温变率5℃~30℃(40℃)[任意变化温变率条件]

 

b.满足无铅制程、无铅焊锡、锡须(晶须)、DELL D4559、MOTO、IEC-60068-2-14NB
   、JESC22-A14C、IPC-9701...等试验要求

 

c.可设定依据待测品温变率控制

 

d.试验结束待测品回常温避免结霜结露技术

 

e.采用铝片验证机台负载能力(非塑料负载)

 

f.进行两箱冲击时测试区湿度符合规范要求

g.可执行低温0度冲击并省电

创新&特色:

a.单一机台可执行RAMP(设定温变率)、三箱(过常温)、两箱(高低温冲击)冲击试验
  (一机三用)

 

b.可试验待测品负载数量大

 

c.需除霜循环数高(500cycle除霜一次),缩短试验时间与电费

 

d.传感器放置测试区而非风道口符合实验有效性

控制系统:

a.内建双向USB2.0随身碟储存接口(可拷贝试验曲线与加载试验程序)

 

b.完整实时试验曲线分析显示,无时间限制

 

c.可与e化管理系统进行整合监控

 
 
 

彩色触控式控制系统

控制系统通过EMC(电磁兼容性)验证

直立式全彩液晶TFT,简/繁/英文显示器

0. 01℃精确解析能力 

1000 HOURS / STEP 每段可控制时间
 
150 program x 100 step 程序记忆容量 

USB2.0储存接口与曲线记录 

12 bit D/A 温度转换接口 

全自动控制与安全保护协调系统 

Index 运转状态指示灯

 

           

     

Models  KSRA-3 KSRB-3 KSRC-3 KSRD-3 KSRA-4 KSRB-4 KSRC-4
Structure 预冷箱可选择2箱/3箱
Damper Device 强制的空气装置气门
Precool / Preheat Range -10.00℃ ~ -70.00'℃
+60.00'℃ ~ +200.00''℃
-10.00℃ ~ -70.00'℃
+60.00'℃ ~ +200.00''℃
Shocking Range -00.00℃ ~ -40.00'℃
+60.00'℃ ~ + 150.00'℃ 
-00.00℃ ~ -55.00'℃
+60.00'℃ ~ + 150.00'℃ 
Setting Range -70~200/Time 0h 1 min ~ 9999 hour 59 min / cycle 1~99
Resolution 0.01'℃ / min 
 
 
※以上规格仅供参考,如有变更不另行通知。

T S R适用相关规范对照表 (说明IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701之规范条件列表)  
 ◎RAMP试验条件列表
试验名称

冲击温度1

冲击温度2

温变率(Ramp)

检查

大哥大用PCB板 125℃ -40℃ 5℃/min  
锡须试验 -40℃ 85℃ 5℃/min  
无铅合金(thermal Cycling test) 0℃ 100℃ 20min(5℃/min)  
覆晶技术的极端温度测试-规格1-范围1 -120℃ 115℃ 5℃/min  
覆晶技术的极端温度测试-规格1-范围2 -120℃ 85℃ 5℃/min  
无铅PCB(thermal Cycling test) -40℃ 125℃ 30min(5.5℃/min)  
TFBGA对固定焊锡的疲劳模型 40℃ 125℃ 15min(5.6℃/min)  
锡铋合金焊接强度 - 40℃ 125℃ 8℃/min~20℃/min  
JEDEC JESD22-A104
温度循环测试(TCT) 
-40℃ 125℃ 20min(8℃/min) 100小时检查一次
INTEL焊点可靠度测试 -40℃ 85℃ 15min(8.3℃/min)  
CSP PUB与焊锡温度循环测试 -20℃ 110℃ 15min(8.6℃/min)  
MIL-STD-8831 65℃ 155℃ 10min(9℃/min)  
CR200315 +100℃ -0℃ 10min(10℃/min)  
IBM-FR4板温度循环测试 0℃ 100℃ 10min(10℃/min)  
温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命-1 0℃ 100℃ 10℃/min  
JEDEC JESD22-A104-A-条件1 0℃ 100℃ 10℃/min  
JEDEC JESD22-A104-A-条件1 0℃ 100℃ 10℃/min  
GR-1221-CORE 70~85℃ -40℃ 10℃/min  
GR-1221-CORE -40℃ 70℃ 10℃/min 放置11个sample
环氧树脂电路板-极限试验     -60℃ 100℃ 10℃/min
光缆 -材料特性试验   -45℃ 80℃ 10℃/min  
汽车音响-特性评估    -40℃ 80℃ 10℃/min
汽车音响-生産ESS     -20℃ 80℃ 10℃/min  
JEDEC JESD22-A104B(July 2000)-J形式 0℃ 100℃ 10℃~14℃/min 200cycle检查一次,2000cycle进行拉力试验
JEDEC JESD22-A104-A-条件2 -40℃ 125℃ 11℃/min (循环数为测试到待测品故障为止)
JEDEC JESD22-A104-A-条件2 -40℃ 125℃ 11℃/min  
比较IC包装的热量循环和SnPb焊接-条件2 -40℃ 125℃ 11℃/min  
裸晶测试(Bare die test) -40℃ 125℃ 11℃/min  
芯片级封装可靠度试验(WLCSP) -40℃ 125℃ 11℃/min  
无铅CSP产品-温度循环可靠度测试 -40℃ 125℃ 15min(11℃/min)  
IEC 60749-25-G(JESD22-A104B) +125 -40℃ 15℃/min以下  
IEC 60749-25-I(JESD22-A104B) +115 -40℃ 15℃/min以下  
IEC 60749-25-J(JESD22-A104B) +100 0℃ 15℃/min以下  
IEC 60749-25-K(JESD22-A104B) +125 0℃ 15℃/min以下  
IEC 60749-25-L(JESD22-A104B) ㄚ110 -55℃ 15℃/min以下  
IEC 60749-25-N(JESD22-A104B) ㄚ80 -30℃ 15℃/min以下  
IEC 60749-25-O(JESD22-A104B) ㄚ125 -25℃ 15℃/min以下  
家电用品 25℃ 100℃ 15℃/min  
计算机系统 25℃ 100℃ 15℃/min  
通讯系统 25℃ 100℃ 15℃/min  
民用航空器 0℃ 100℃ 15℃/min  
工业及交通工具-客舱区-1 0﹠ 100﹠ 15﹠/min  
工业及交通工具-客舱区-2 -40﹠ 100﹠ 15﹠/min  
引擎盖下环境-1 0℃ 100℃ 15℃/min  
引擎盖下环境-2 -40℃ 100℃ 15℃/min  
DELL液晶显示器 0℃ 100℃ 15℃/min  
JEDEC JESD22-A104B (July 2000)-G形式 -40℃ 125℃ 10~14min-16.5℃/min 200cycle检查一次,2000cycle进行拉力试验
IPC-9701-TC1 100℃ 0℃ 20℃/min  
IPC-9701-TC2 100℃ -25℃ 20℃/min  
IPC-9701-TC3 125℃ -40℃ 20℃/min
IPC-9701-TC4 125℃ -55℃ 20℃/min  
IPC-9701-TC5 100℃ -55℃ 20℃/min  
温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命-2 0℃ 100℃ 20℃/min  
飞弹的电路板温度循环试验 -55℃ 100℃ 20℃/min 试验结束进行送电测试
改进导通孔系统信号完整-测试设备设计 0℃ 100℃ 5min(20℃/min)  
比较IC包装的热量循环和SnPb焊接-条件1 0℃ 100℃ 5min(20℃/min)  
PCB暴露在外界影响的ESS 测试方法 0℃ 100℃ 5min(20℃/min)  
GS-12-120 0℃ 100℃ 5min(20℃/min)  
半导体-特性评估试验    -55℃ 125℃ 20℃/min  
连接器-寿命试验   30℃ 80℃ 20℃/min
树脂成型品-品质确认    -30℃ 80℃ 20℃/min  
DELL无铅试验条件(thermal Cycling) 0℃ 100℃ 20℃/min  
DELL液晶显示器计算机 -40℃ 65℃ 20℃/min  
覆晶技术的极端温度测试-规格2-范围2 -120℃ 85℃ 10min(20.5℃/min)  
环氧树脂电路板-加速试验    -30℃ 80℃ 22℃/min  
汽车电器  +80℃ -40℃ 24℃/min  
光签接头 -40℃ 85℃ 24℃/min 10cycle检查一次
测试Sn-Ag焊剂在板子的疲劳效应 -15℃ 105℃ 25℃/min 0、250、500、1000cycle电子显微镜 检查一次
PCB的产品合格试验 -40℃ 85℃ 5min(25℃/min)  
PWB的嵌入电阻&电容的温度循环 -40℃ 125 5.5min(30℃/min)  
电子原件焊锡可靠度-2-1 0℃ 100 <30℃/min  
电子原件焊锡可靠度-2-2 20℃ 100 <30℃/min  
电子原件焊锡可靠度-2-3 -65℃ 100 <30℃/min kson-cn.com

◎RAMP试验温变率列表

TSR(斜率可控制)
[
5℃~30 ℃/min]

   
30℃/min 电子原件焊锡可靠度、PWB的嵌入电阻&电容温度循环 MOTOROLA压力传感器温度循环试验
28℃/min LED汽车照明灯
25℃/min PCB的产品合格试验、测试Sn-Ag焊剂在PCB疲劳效应
24℃/min 光纤连接头
20℃/min IPC-9701 、覆晶技术的极端温度测试、GS-12-120、飞弹电路板温度循环试验 PCB暴露在外界影响的ESS 测试方法、DELL计算机系统&端子、改进导通孔系统信号 比较IC包装的热量循环和SnPb焊接、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命
17℃/min
MOTO
15℃/min IEC 60749-25、JEDEC JESD22-A104B、MIL 、DELL液晶显示器 电子组件温度循环测试(家电、计算机、通讯、民用航空器、工业及交通工具、 汽车引擎盖下环境)
11℃/min 无铅CSP产品温度循环测试、芯片级封装可靠度试验(WLCSP) 、IC包装和SnPb焊接、 JEDEC JESD22-A104-A
10℃/min 通用汽车、 JEDEC JESD22-A104B-J、GR-1221-CORE 、 CR200315 、MIL JEDEC JESD22-A104-A-条件1 、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命、 IBM-FR4板温度循环测试
5℃/min 锡须温度循环试验
 
 
   
 
 
 

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高低温冷热冲击试验箱
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