■最新试验条件

       

 

 

FPC软性印刷电路板&CAF导电性细丝物 试验条件大公开

   2006/10/30 作者:江志宏  
 
 

      昆山庆声电子在SIR试验条件情报专区内整理了最新的相关试验条件提供给您参考,对于PCB&FPC还有焊锡业者来说,表面绝缘电阻降低、板材产生离子迁移与CAF(阳极导电性细丝物)...等,都是现今所必须要面对的课题之一,但是相关的试验条件与规范数据,分散而且凌乱,庆声透过多年的经验将其常用的相关试验条件整理给客户参考,让客户在使用SIR或是MIG设备的时候,对于所会使用到的试验条件有初步的了解与认识,缩短客户的学习时间并提高效率,将时间花在自身公司的核心技术的研究上,希望能够透过分享的角度,让相关的技术加速交流与讨论,使产业迈向新的领域与思维。
 


 

 

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