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经济型无铅制程-离子迁移测试系统解决方案


随着环保意识的抬头,RoHSWEEE..等无铅指令成为世界潮流,相关IT产业也开始进行导入无铅制程的工作。

无铅制程是当今许多生产厂商所要面对的新课题,亦是不可避免的门坎,无铅制程当中,零件、焊锡、PCB以及电镀层,需降低使用或避免使用相关重金属及有害化学物质。而无铅制程与无铅零组件之可靠度试验,需要比之前采用有铅零组件以及有铅制程时来的严苛。但是对于后端生产厂商来说,重要的不只是采购无铅零组件,除了零件本身的可靠度没有问题之外,生产制程中将零件、焊锡、PCB变成一个成品时,产品本身也必须要没有问题才行。

再导入无铅制程当中,实际上目前所衍生出来的相关可靠度方面问题,都是由后端生产厂商来承当的。以成品来说,必须要去分析与试验印刷电路板(PCB)经过生产过程中的无铅锡炉或是回焊炉,其PCB是否因为助焊剂、无铅焊锡、回焊温度升高...等,生产过程的变因,造成印刷电路板(PCB)变的容易发生MIG(离子迁移)或是CAF(阳极导电性细丝物)..等故障原因,使得产品本身的故障率提高并且可靠性变差。这都是成品生产厂商所要面对的重要课题,而非上游材料供货商的问题。

为了协助客户在导入无铅制程的过程当中顺遂,庆声针对成品所需要进行的MIG(离子迁移)CAF(阳极导电性细丝物)试验,在不景气的大环境下推出经济型的离子迁移测试系统解决方案,让预算有限的客户可以用很优惠方式购得。我们利用网络架构的操作模式,以及更弹性灵活的设备应用方式,协助找出您相关可靠性问题,此解决方案可与客户的环测试验设备结合,同步纪录试验炉的温湿度试验值,并透过网络联机与监测,提高现有设备的利用性以及客户的方便性。期许庆声在全球无铅化的潮流当中协助客户抢得市场先机,庆声与您共同成长为产业尽一分棉薄之力。

◎可试验项目:动态表面绝缘电阻、MIG(离子迁移)CAF(阳极导电性细丝物)

 

 

[动态表面绝缘电阻量测画面]

[离子迁移记录曲线画面]


 

 

[多轨CAF阳极导电性细丝物记录曲线画面]
[动态表面绝缘电阻记录曲线画面]
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